LED封裝工程師職責涉及多個方面，包括：1. LED芯片檢驗：要求工程師通過鏡檢來檢查材料表面是否有機械損傷或麻點麻坑，并確保芯片尺寸、電極大小符合工藝要求，電極圖案完整。2. LED擴片：這一步驟是為了便于后續工序操作，使用擴片機將黏結芯片的膜擴張，使LED芯片間距達到約0.6mm。手工擴張也是一種方法，但易導致芯片脫落浪費。3. LED點膠：工程師需在LED支架的特定位置點上銀膠或絕緣膠，以固定芯片。工藝難點在于控制點膠量，并遵守膠體高度、點膠位置等工藝要求。4. LED備膠：與點膠相對，備膠是在LED背面電極上涂上銀膠，然后安裝在支架上。這種方法效率高，但不是所有產品都適用。5. LED手工刺片：工程師在顯微鏡下用針將LED芯片刺到相應位置。手工刺片靈活，可適應多種芯片安裝需求。6. LED自動裝架：結合了點膠和安裝芯片兩步，先在支架上點膠，然后用真空吸嘴吸起芯片并放置在正確位置。熟悉設備操作和精度調整是關鍵。7. LED燒結：目的是使銀膠固化，監控溫度防止不良批次。通常銀膠燒結溫度控制在150℃，時間2小時，可根據實際情況調整。8. LED壓焊：將電極引到芯片上，完成內外引線連接。壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種，需監控拱絲形狀、焊點形狀、拉力等。9. LED封膠：封裝方式有點膠、灌封、模壓。難點包括氣泡、缺料、黑點，需選好材料和支架以確保結合良好。10. LED固化與后固化：固化是指環氧的固化，后固化是為了讓環氧充分固化并進行熱老化，提高粘接強度。11. LED切筋和劃片：Lamp封裝的LED需切筋切斷支架連筋，SMD-LED則需劃片機分離。12. LED測試：測試LED的光電參數和外形尺寸，并根據客戶要求進行分選。