系統win7裝機10100錯誤
系統win7裝機10100錯誤
今天十代酷睿桌面端終于解禁了,來看看Intel這憋了不知道多久的Comet Lake-S架構有什么料吧。▼核心晶圓與總體結構:同樣的味道,多了兩個核心的快樂,Die還變薄了。最備受關注的應該屬十代酷睿的內部架構,在還未正式公布前,網友們根據已知的14nm+++工藝,可能就已經猜到十代酷睿將繼續采用一樣的內部設計。而從資料來看也確實是這樣。i9-10900K;i9-9900K;i7-8700K;從磨片圖來看,i7-8700K已經標注了各個位置對應的信息,所以我們也能依樣畫葫蘆去對比著看i9-9900K與i9-10900K。如你親眼所見,它們的內部規格大同小異,肉眼上能看到的就只有核心數的增長。至于更細微的變化則比較難比較看出。(不排除每部分的內部設計進行過優化)。
導讀今天十代酷睿桌面端終于解禁了,來看看Intel這憋了不知道多久的Comet Lake-S架構有什么料吧。▼核心晶圓與總體結構:同樣的味道,多了兩個核心的快樂,Die還變薄了。最備受關注的應該屬十代酷睿的內部架構,在還未正式公布前,網友們根據已知的14nm+++工藝,可能就已經猜到十代酷睿將繼續采用一樣的內部設計。而從資料來看也確實是這樣。i9-10900K;i9-9900K;i7-8700K;從磨片圖來看,i7-8700K已經標注了各個位置對應的信息,所以我們也能依樣畫葫蘆去對比著看i9-9900K與i9-10900K。如你親眼所見,它們的內部規格大同小異,肉眼上能看到的就只有核心數的增長。至于更細微的變化則比較難比較看出。(不排除每部分的內部設計進行過優化)。
![](https://img.51dongshi.com/20250108/wz/18378540052.jpg)
系統win7裝機10100錯誤(10100 裝win7)[PConline 雜談]Intel上年在桌面端的動作可以說是幾乎令人難以察覺:19年初的i9-9980XE、F后綴酷睿處理器,10月份的i9-9900KS與11月的i9-10980XE,按定位來說都是旗艦級與發燒級的產品。雖然主流消費級市場有著i3-9100F與i5-9400F撐腰,但面對玩家們日益增加的性能需求,Intel的高端產品線還需繼續突破。今天十代酷睿桌面端終于解禁了,來看看Intel這憋了不知道多久的Comet Lake-S架構有什么料吧。▼核心晶圓與總體結構:同樣的味道,多了兩個核心的快樂,Die還變薄了最備受關注的應該屬十代酷睿的內部架構,在還未正式公布前,網友們根據已知的14nm+++工藝,可能就已經猜到十代酷睿將繼續采用一樣的內部設計。而從資料來看也確實是這樣。i9-10900Ki9-9900Ki7-8700K從磨片圖來看,i7-8700K已經標注了各個位置對應的信息,所以我們也能依樣畫葫蘆去對比著看i9-9900K與i9-10900K。如你親眼所見,它們的內部規格大同小異,肉眼上能看到的就只有核心數的增長。至于更細微的變化則比較難比較看出。(不排除每部分的內部設計進行過優化)同時比較吸引我的是十代酷睿芯片變薄了。Intel這一代把核心的厚度降低,提高散熱性能,這部分留到后面討論。▼十代酷睿系列產品線規格:陣容豪華,最高10核20線程 5.3GHz十代酷睿最強游戲處理器:i9-10900K十代酷睿型號與上一代基本一致,規格全線升級,最高端的i9-10900K升級至10核20線程,最高頻率可達5.3GHz(關于Thermal Velocity Boost是什么下面再說),平臺的PCIe通道則維持在40條不變(主板芯片組提供24條+CPU直連16條),內存支持頻率從DDR4-2666提高至DDR4-2933。i9-10900K——i7-10700Fi5-10600K——i3-10100奔騰與賽揚參數中最吸睛的莫過于i3與奔騰也加入了超線程技術,DIYer天天做的夢終于也成真了:用i3的價格買上i7(i7-7700K)。不過這代的i3竟然沒有解鎖倍頻的K后綴型號,可能Intel考慮到了這款CPU解鎖超頻容易出現“以下犯上”的情況,留了一手。賽揚則是安分守己,雙核雙線程,3.5GHz的頻率,辦公整機的最愛。同時出現的還有T后綴系列處理器,即超低功耗系列,默認設置的頻率較低,TDP也相應變得更低,全部CPU只有35W的TDP。至于十代酷睿價格,最貴的i9-10900K賣488美元,換算下來國內很可能賣到3999元了。▼針對軟件以及游戲的一系列優化措施——Intel一直用高頻來作為增強單核性能的主導方向,而受眾人群大多數在游戲玩家上,游戲也比較依賴單核性能,這也是為什么Intel處理器被人稱為“游戲最佳CPU”的原因。而在十代酷睿上,我們依然能看到這種傳統方向的延續。從第六代酷睿開始(Z170系列芯片組),Intel就已經使用上了睿頻加速技術(下稱Turbo Boost)3.0,提高最佳核心的頻率,讓處理器面對單核心應用更加從容。而這一代的技術介紹前加入了“全新”,此前官方對Turbo Boost 3.0的描述是“1-2個核心”,這里英特爾官方宣布支持兩個核心同時支持Turbo Boost 3.0,挺英特爾風格的一個提升吧……Intel還提供了各種游戲優化的案例描述,在更吃單核性能的應用上Intel依然有著話事權。對了,Intel的傳統藝能超頻依然保留,XTU軟件也獲得了更新,支持個別核心開啟或關閉超線程,并可讓頻率與電壓曲線控制,更加靈活??磥鞩ntel是想讓自己的超頻能力更加極致化,十代酷睿能飆升至5.3GHz,超頻手段也得與時俱進。▼更加高速的I/O接口互聯能力——另外備受矚目的雷電3接口與Wi-Fi 6也有提及,但不要開心得太早,從Z490芯片組的結構圖上只能看到新Wi-Fi 6網卡AX201的存在,而雷電3則不見蹤影,從我們拿到手的主板來看,估計也要看板廠的心情來考慮要不要上雷電3接口了。▼最后,大家可能會問的問題,與我開始想了解的地方1、什么是Thermal Velocity Boost點擊可看大圖可以說Intel的睿頻變得更加智能:在70°C以下,將會觸發Thermal Velocity Boost,頻率會比Turbo Boost 3.0更高,i9-10900K的5.3GHz頻率也是從這里引申出來的??赡苡腥藭f:“這明擺著就是騙人”。那可能你要知道,幾乎所有的事物都是有著條件約束的。Intel的睿頻從來沒有限定單核或全核,AMD的BOOST頻率也只說明了最高能到達多少。Intel這里的條件約束,我覺得也是合情合理,并不能說它是文字游戲。這個功能對于不會超頻的用戶來說也是一個不小的福音:除開中重度工作,處理器的溫度并不會太高,70°C是一個玩游戲的平均溫度(i9-9900K@5GHz,使用360冷排),能給游戲提供優秀的幀數表現。同時用于應對短時間的突發負載,短時間的高頻率也能有助任務快速完成。該功能只對十代i9系列處理器開放,相信買得起它的人也不會吝嗇買散熱器的錢。2、Die變薄了有什么用此前國外極限超頻玩家der8auer曾發現i9-9900K的Die厚度比i7-8700K厚了一倍不止,原因是Die的硅厚度增加了一倍,目的應該是防止新釬焊材料損壞芯片。這也導致了芯片的熱量難以傳導至頂蓋(IHS)上,打磨Die也成了眾多極限超頻玩家的必修課。這次將芯片變薄,直接讓芯片能更加接近頂蓋,提高散熱效率,畢竟要解決10核i9的發熱量,反映出來的就是Intel對軟釬焊技術應用的能力提升(雖然還是不如硬釬焊與開蓋)。3、超頻作為將i9-9900K超至5G的日常使用選手,這次十代酷睿的超頻能力也備受關注。Die變薄了,意味著更好的散熱能力,超頻能力理應提高。從軟件上看,Intel優化了XTU,能調節關閉每個核心的超線程,即表示用戶將可以關閉前面提到的Turbo Boost 3.0所選擇的“好核心”的超線程,讓這些核心的單核性能再次提升。追求極限性能,也可以把除了“好核心”之外的核心關掉再進行超頻,同樣能實現意想不到的效果。從板廠的支持上看,全線供電增強,以及各方面為了運行穩定而做的優化設置,給人的第一印象就是這一代的酷睿會很能超,但不排除像當初X570一般的預判錯誤(一堆供電超強的主板卻沒有用武之地)。十代酷睿從工藝與架構上依然是傳承Intel的傳統,此前的“8核游戲夠用論”似乎消失得無影無蹤,但5.3G的高頻似乎又在為Intel的游戲CPU正名。首發規格解析就到此為止,詳細的CPU性能首發評測,則要留到5月20日才能正式解禁,就請大家拭目以待吧。
系統win7裝機10100錯誤
今天十代酷睿桌面端終于解禁了,來看看Intel這憋了不知道多久的Comet Lake-S架構有什么料吧。▼核心晶圓與總體結構:同樣的味道,多了兩個核心的快樂,Die還變薄了。最備受關注的應該屬十代酷睿的內部架構,在還未正式公布前,網友們根據已知的14nm+++工藝,可能就已經猜到十代酷睿將繼續采用一樣的內部設計。而從資料來看也確實是這樣。i9-10900K;i9-9900K;i7-8700K;從磨片圖來看,i7-8700K已經標注了各個位置對應的信息,所以我們也能依樣畫葫蘆去對比著看i9-9900K與i9-10900K。如你親眼所見,它們的內部規格大同小異,肉眼上能看到的就只有核心數的增長。至于更細微的變化則比較難比較看出。(不排除每部分的內部設計進行過優化)。
為你推薦