半導體雷射器的優點半導體雷射器工作原理
半導體雷射器的優點半導體雷射器工作原理
**半導體激光器工作原理**。根據固體的能帶理論,半導體材料中的電子能級形成能帶,其中高能量的為導帶,低能量的為價帶,兩者之間由禁帶分隔。當向半導體注入非平衡電子-空穴對時,會通過復合發光的方式釋放能量,即載流子的復合發光。半導體材料分為直接帶隙和間接帶隙兩大類。直接帶隙半導體材料如GaAs(砷化鎵)具有比間接帶隙半導體材料如Si更高的輻射躍遷幾率,因此發光效率也更高。實現受激發射(即產生激光)的必要條件包括。1.當從P型側和n型側注入的載流子密度在有源區非常高的條件下,導帶中的電子數超過價帶中的電子數,形成粒子數反轉分布。2.半導體激光器中的諧振腔由兩個端面鏡組成,形成法布里-珀羅腔。3.高增益用以補償光損耗,諧振腔的光損耗主要包括從反射面向外發射的損耗和介質的光吸收。
導讀**半導體激光器工作原理**。根據固體的能帶理論,半導體材料中的電子能級形成能帶,其中高能量的為導帶,低能量的為價帶,兩者之間由禁帶分隔。當向半導體注入非平衡電子-空穴對時,會通過復合發光的方式釋放能量,即載流子的復合發光。半導體材料分為直接帶隙和間接帶隙兩大類。直接帶隙半導體材料如GaAs(砷化鎵)具有比間接帶隙半導體材料如Si更高的輻射躍遷幾率,因此發光效率也更高。實現受激發射(即產生激光)的必要條件包括。1.當從P型側和n型側注入的載流子密度在有源區非常高的條件下,導帶中的電子數超過價帶中的電子數,形成粒子數反轉分布。2.半導體激光器中的諧振腔由兩個端面鏡組成,形成法布里-珀羅腔。3.高增益用以補償光損耗,諧振腔的光損耗主要包括從反射面向外發射的損耗和介質的光吸收。
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半導體激光器自1962年首次被成功激發以來,在1970年實現了室溫下的連續輸出。經過不斷的改良,開發出了雙異質結型激光器及條紋結構激光二極管等,它們廣泛應用于光纖通信、光盤、激光打印機、激光掃描器、激光指示器(激光筆)等領域,是目前生產量最大的激光器。下面將詳細介紹半導體激光器的優點和工作原理。**半導體激光器工作原理**根據固體的能帶理論,半導體材料中的電子能級形成能帶,其中高能量的為導帶,低能量的為價帶,兩者之間由禁帶分隔。當向半導體注入非平衡電子-空穴對時,會通過復合發光的方式釋放能量,即載流子的復合發光。半導體材料分為直接帶隙和間接帶隙兩大類。直接帶隙半導體材料如GaAs(砷化鎵)具有比間接帶隙半導體材料如Si更高的輻射躍遷幾率,因此發光效率也更高。實現受激發射(即產生激光)的必要條件包括:1. 當從P型側和n型側注入的載流子密度在有源區非常高的條件下,導帶中的電子數超過價帶中的電子數,形成粒子數反轉分布。2. 半導體激光器中的諧振腔由兩個端面鏡組成,形成法布里-珀羅腔。3. 高增益用以補償光損耗,諧振腔的光損耗主要包括從反射面向外發射的損耗和介質的光吸收。半導體激光器通過注入載流子工作,發射激光需要滿足三個基本條件:1. 產生足夠的粒子數反轉分布,即高能態粒子數大于低能態粒子數。2. 有一個適當的諧振腔以實現光的反射和增強,從而產生激光振蕩。3. 滿足一定的閾值條件,使得光子增益至少等于光子損耗。半導體激光器的工作原理是利用半導體物質中的電子在能帶間躍遷發光。通過半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡,組成諧振腔,使光振蕩、回饋,產生光的輻射放大,最終輸出激光。**半導體激光器的優點**半導體二極體激光器是最實用和重要的一類激光器。它們的優點包括體積小、重量輕、可靠性好、使用壽命長、功耗低。此外,半導體激光器采用低電壓恒流供電方式,電源故障率低、使用安全,維修成本低。目前,半導體激光器的使用數量居所有激光器之首,在許多重要的應用領域,其他類型的激光器逐漸被半導體激光器所取代。從上述內容可以看出,半導體激光器在與其他激光器相比時表現出色,因而被更廣泛地應用于日常生活中,充分發揮了其便利性和實用性,為人們的生活帶來了極大的便利。以上就是關于半導體激光器的介紹,想了解更多相關知識請持續關注齊家咨詢,更多精彩資訊敬請期待。
半導體雷射器的優點半導體雷射器工作原理
**半導體激光器工作原理**。根據固體的能帶理論,半導體材料中的電子能級形成能帶,其中高能量的為導帶,低能量的為價帶,兩者之間由禁帶分隔。當向半導體注入非平衡電子-空穴對時,會通過復合發光的方式釋放能量,即載流子的復合發光。半導體材料分為直接帶隙和間接帶隙兩大類。直接帶隙半導體材料如GaAs(砷化鎵)具有比間接帶隙半導體材料如Si更高的輻射躍遷幾率,因此發光效率也更高。實現受激發射(即產生激光)的必要條件包括。1.當從P型側和n型側注入的載流子密度在有源區非常高的條件下,導帶中的電子數超過價帶中的電子數,形成粒子數反轉分布。2.半導體激光器中的諧振腔由兩個端面鏡組成,形成法布里-珀羅腔。3.高增益用以補償光損耗,諧振腔的光損耗主要包括從反射面向外發射的損耗和介質的光吸收。
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