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1. 在影像傳感器封裝工藝中,CIS制程是指將光傳感器固定于帶有金屬布線和粘著層的基板上的過程。2. 通過采用CIS制程,封裝結(jié)構(gòu)的電性行徑路徑從COG制程轉(zhuǎn)變?yōu)镃IS制程,目的是提高電性良率。3. 在合適的位置形成間隙壁,這樣可以防止膠體層溢流,避免膠體溢流污染光感測(cè)區(qū)域和金屬球,這是本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)重要特點(diǎn)。4. 此外,該封裝結(jié)構(gòu)能夠縮小封裝歷談面積,從而顯著提高良率和品質(zhì)。