電沉積方法的優(yōu)缺點有可控高效性、成本高、設備復雜等。1、可控性：電沉積過程中非常關鍵的步驟是新晶核的生成和晶體的成長，這兩個步驟的競爭直接影響到鍍層中生成晶粒的大小，其決定的因素是由于吸附表面的擴散速率和電荷傳遞反應速率不一致造成的。2、高效性：噴射電沉積法能有效地提高電沉積極限擴散電流密度和沉積速率，并能有效提高鍍層的硬度等。3、成本高：電沉積過程中，需要消耗大量的電能，電沉積的成本會高于部分沉積方法。4、設備復雜：電沉積需要專門的設備和技術支持，這對于許多企業(yè)來說是一個挑戰(zhàn)。
綜合
