vivo X70 Pro+的參數(shù)配置如下：1. CPU：高通驍龍888 Plus八核處理器，主頻為3.0吉赫茲X1*1 + 2.41吉赫茲A78*3 + 1.8吉赫茲A55*4。2. 內(nèi)存與容量：提供8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB版本，RAM采用LPDDR5，ROM采用UFS3.1。不支持容量擴(kuò)展。3. 屏幕：6.78英寸主屏，AMOLED（LTPO E5）材質(zhì)，3200x1440像素分辨率，20:9屏幕比例，517每英寸像素密度，屏占比92.22%，120赫茲屏幕刷新率（1赫茲-120赫茲），300赫茲觸控刷新率。其他參數(shù)包括1500nits局部峰值亮度，8000000:1對(duì)比度。4. 相機(jī)：后置5000萬(wàn)像素主鏡頭+4800萬(wàn)像素超廣角微云臺(tái)主鏡頭+1200萬(wàn)像素人像+800萬(wàn)像素5X潛望式鏡頭；前置3200萬(wàn)像素?cái)z像頭。LED補(bǔ)光燈。傳感器型號(hào)為三星GN1+索尼IMX598。光圈：后置f/1.57+f/2.2+f/1.6+f/3.4，前置f/2.45。支持8K（7680×4320）視頻錄制和1080p（1920×1080）慢動(dòng)作視頻錄制。5. 識(shí)別技術(shù)：支持屏幕指紋識(shí)別和面部識(shí)別。6. 充電與電池：配備4500毫安時(shí)電池，支持55瓦有線充電、50瓦無(wú)線充電和10瓦無(wú)線反向充電，不可拆卸式電池設(shè)計(jì)。7. 網(wǎng)絡(luò)與制式：支持5G網(wǎng)絡(luò)（移動(dòng)5G、聯(lián)通5G、電信5G）、4G網(wǎng)絡(luò)（移動(dòng)TD-LTE、聯(lián)通TD-LTE、聯(lián)通FDD-LTE、電信TD-LTE、電信FDD-LTE）以及3G網(wǎng)絡(luò)（移動(dòng)3G、聯(lián)通3G、電信3G）。雙卡（Nano SIM卡）配置。8. 導(dǎo)航與定位：支持北斗導(dǎo)航、GPS導(dǎo)航、Galileo導(dǎo)航、GLONASS導(dǎo)航、QZSS。9. 傳感器：包括重力傳感器、光敏傳感器、接近傳感器、陀螺儀、電子羅盤、實(shí)體陀螺儀、激光對(duì)焦傳感器、指紋傳感器、色溫傳感器等。10. 機(jī)身接口：USB Type-C接口。vivo X70 Pro+機(jī)身設(shè)計(jì)：該機(jī)型正面搭載了一塊2K曲面屏，采用定制三星E5 LTPO面板。前置鏡頭開孔位于屏幕正上方。聽筒隱藏在頂部邊框中。后置拍攝模塊占據(jù)了后殼的大部分面積。后攝部分設(shè)計(jì)被稱為“陶瓷云窗”，靈感來(lái)源于拼貼藝術(shù)，兩種不同材質(zhì)的大面積拼接。主攝旁邊有ZEISS認(rèn)證標(biāo)志，T*標(biāo)志表示鏡頭配備了蔡司T鍍膜，可防止眩光。下方是長(zhǎng)條形閃光燈。最右側(cè)印有vivo ZEISS Co-engineered標(biāo)志，表明相機(jī)是vivo與蔡司聯(lián)合開發(fā)的。以上信息來(lái)源于百度百科-vivo X70 Pro+。