自上世紀九十年代起，LED芯片和材料制作技術取得了重大突破，例如透明襯底梯形結構、紋理表面結構、芯片倒裝結構等。這些技術的應用使得超高亮度（1cd以上）的紅、橙、黃、綠、藍LED產品得以商品化，并自2000年起在低、中光通量的特殊照明中得到應用。LED產業的上游和中游受到前所未有的重視，推動了下游封裝技術及產業的發展。LED產品封裝結構的類型多種多樣，可以按照發光顏色、芯片材料、發光亮度、尺寸大小等進行分類。LED封裝技術的發展包括點光源和面光源的制造，以及發光顯示器的制作。LED發光顯示器可以通過數碼管、米字管、符號管、矩陳管等多種方式實現。例如，反射罩式LED具有字型大、用料省、組裝靈活等特點，而單片集成式和單條七段式LED則具有微小型化的特點，適合專用產品。LED光柱顯示器利用光學折射原理，將點光源轉化為線光源，封裝技術較為復雜。LED封裝技術也向大功率方向發展，例如5W系列白、綠、藍綠、藍的功率型LED。這些產品在2003年初開始供貨，具有高光輸出和光電轉換效率。功率型LED的熱特性直接影響其工作溫度、發光效率、發光波長和使用壽命，因此封裝設計和技術至關重要。COB封裝技術是將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，具有散熱優勢，成為未來燈具化設計的主流方向。這種封裝不僅能夠提高亮度，還有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。LED封裝工藝流程包括清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測試和包裝等步驟。封裝形式多種多樣，根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸、散熱對策和出光效果。封裝工藝的關鍵環節包括芯片檢驗、擴片、點膠、備膠和點膠、手工刺片、自動裝架、燒結、壓焊、點膠封裝、灌膠封裝、模壓封裝、固化與后固化、切筋和劃片、測試、包裝等。