二次回流焊對焊點可靠性的影響
二次回流焊對焊點可靠性的影響
1、焊點疲勞:焊點在經過一次回流焊接后,已經經歷了一次熱循環。如果進行第二次回流焊接,焊點將再次經歷高溫過程,這導致焊點材料的疲勞,從而降低焊點的可靠性。2、焊點剝離:在二次回流焊過程中,焊點受到的熱應力可能導致焊點與電路板的剝離。這會導致焊點失效,影響電路板的性能。3、焊點變色:二次回流焊過程中的高溫可能導致焊點材料變色。雖然這通常不會直接影響焊點的可靠性,但會影響焊點的外觀和可檢測性。
導讀1、焊點疲勞:焊點在經過一次回流焊接后,已經經歷了一次熱循環。如果進行第二次回流焊接,焊點將再次經歷高溫過程,這導致焊點材料的疲勞,從而降低焊點的可靠性。2、焊點剝離:在二次回流焊過程中,焊點受到的熱應力可能導致焊點與電路板的剝離。這會導致焊點失效,影響電路板的性能。3、焊點變色:二次回流焊過程中的高溫可能導致焊點材料變色。雖然這通常不會直接影響焊點的可靠性,但會影響焊點的外觀和可檢測性。
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該技術對焊點的影響有焊點疲勞、焊點剝離、焊點變色。1、焊點疲勞:焊點在經過一次回流焊接后,已經經歷了一次熱循環。如果進行第二次回流焊接,焊點將再次經歷高溫過程,這導致焊點材料的疲勞,從而降低焊點的可靠性。2、焊點剝離:在二次回流焊過程中,焊點受到的熱應力可能導致焊點與電路板的剝離。這會導致焊點失效,影響電路板的性能。3、焊點變色:二次回流焊過程中的高溫可能導致焊點材料變色。雖然這通常不會直接影響焊點的可靠性,但會影響焊點的外觀和可檢測性。
二次回流焊對焊點可靠性的影響
1、焊點疲勞:焊點在經過一次回流焊接后,已經經歷了一次熱循環。如果進行第二次回流焊接,焊點將再次經歷高溫過程,這導致焊點材料的疲勞,從而降低焊點的可靠性。2、焊點剝離:在二次回流焊過程中,焊點受到的熱應力可能導致焊點與電路板的剝離。這會導致焊點失效,影響電路板的性能。3、焊點變色:二次回流焊過程中的高溫可能導致焊點材料變色。雖然這通常不會直接影響焊點的可靠性,但會影響焊點的外觀和可檢測性。
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