銅箔在印制電路板中充當著重要的導電材料角色，根據不同的生產工藝，主要分為壓延銅箔和電解銅箔。這兩種銅箔在制造過程、物理特性、導電性以及成本等方面有所區別。首先，在制造工藝上，壓延銅箔是通過多次軋制銅板而得，具有片狀的結晶結構；電解銅箔則是借助電解設備，在圓形陰極滾筒上連續生產，其結晶為柱狀。其次，物理特性方面，壓延銅箔一般比電解銅箔更薄，且具有更好的彎曲性能。而電解銅箔則相對較厚。壓延銅箔的表面均勻性和平整度優于電解銅箔，但其純度可能稍低。在導電性能上，對于厚度較小的銅箔，電阻相對較大，但電解銅箔的電導率通常略高于壓延銅箔。最后，在成本方面，壓延銅箔的生產成本普遍高于電解銅箔。在選擇壓延銅箔或電解銅箔時，應根據具體應用場景綜合考慮其物理特性、導電性能和成本等因素。對于需要頻繁動態彎折的應用，壓延銅箔是更優的選擇；而對于只需3-5次彎折（如裝配性彎折）的應用，電解銅箔則更為合適。此外，在有特殊導電性、機械強度或柔韌性要求的情況下，應根據具體技術要求來選擇適合的材料。