氮化鋁陶瓷是一種以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷材料，其英文名為AluminiumNitrideCeramic。AIN晶體以（AIN4）四面體為結構單元，是一種共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬于六方晶系。氮化鋁陶瓷的化學組成中，鋁元素占65.81%，氮元素占34.19%，其密度為3.261g/cm3，呈白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。這種材料因其優異的性能而備受關注。氮化鋁陶瓷是一種高溫耐熱材料，具有較低的熱膨脹系數，大約為（4.0-6.0）X10（-6）/℃。多晶AIN的熱導率高達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，因此耐熱沖擊性能良好，能承受高達2200℃的高溫。此外，氮化鋁陶瓷還具有極好的耐侵蝕性。由于其獨特的晶體結構和化學組成，氮化鋁陶瓷在高溫下表現出極高的熱穩定性，適合用于高溫環境下的應用。陶瓷電路板以其出色的高頻性能和電學性能，以及高熱導率、優良的化學穩定性和熱穩定性，成為了新一代大規模集成電路和功率電子模塊的理想封裝材料。近年來，斯利通陶瓷電路板得到了廣泛的關注和迅速發展，其應用范圍不斷擴大。氮化鋁陶瓷基片蝕刻金屬電路后，即成為氮化鋁陶瓷基板。這種基板具有出色的熱傳導性能，能夠在高溫環境下穩定工作，同時保持良好的電氣性能。其高熱導率使得氮化鋁陶瓷基板能夠迅速散熱，提高電子元件的工作效率和使用壽命。陶瓷電路板以其優異的性能，逐漸取代了傳統的有機基板，成為現代電子制造業中的重要材料。隨著科技的進步和應用需求的增長，氮化鋁陶瓷基板的應用領域也在不斷擴展，其市場前景十分廣闊。