全球芯片制造業主要采用IDM（Integrated Device Manufacturer，即垂直整合制造）和代工兩種模式，各有其優勢和特點。在過去的十多年中，全球代工業經歷了顯著的發展，從起步到成熟，如今已成為半導體產業的重要力量，這一發展充分證明了代工業能夠滿足市場需求。中國半導體產業在初期選擇代工模式而非IDM，主要是由于以下幾個原因。首先，代工業的入門門檻相對較低。與IDM模式相比，代工業通常在5年內能夠實現盈利。然而，IDM模式涉及產品選擇、設計、芯片加工、封裝測試等多個環節，需要較長時間，并且面臨市場快速變化的風險。同時，IDM模式還需要在時效性、性能和價格上保持平衡，因此風險較大。其次，IDM模式要求具備強大的設計能力，以不斷推出具有特色的產品。而中國的IC設計業相對較弱，獨立創新設計的IC產品受到IP和經驗等因素的限制，還需要一段時間的磨練。因此，代工模式更符合中國當前的實際情況。代工和IDM模式本身并無高低之分，只是產業發展戰略的不同選擇。中國的IDM企業可以分為兩類：一類以終端產品為龍頭，根據市場需求開發產品，以自用為主。如果產品暢銷，加上自主設計的IC和獨特的IP，企業將具有競爭力，他人難以模仿。例如，中興、華帝、青島海信等企業即屬于此類。另一類企業如士蘭微，以中國市場為主，定位現實。盡管年銷售額約6億元人民幣，但產品具有特色。其強大的設計團隊能夠滿足中低檔集成電路的需求。目前，中國芯片產業的大部分投資集中在代工模式，超過90%的投資都流向了這一領域。隨著代工市場競爭的加劇，利潤空間逐漸縮小，以及全球IDM大廠如IBM、Samsung等也開始涉足高端代工業務，預計中國的IDM企業也將迎來發展機遇，成為產業的新生力量。全球代工業的年平均增長率大約是全球半導體工業增長率的兩倍，吸引了眾多投資者的參與。然而，代工業的發展有其自身規律，提供全面且有價值的服務是關鍵。為了在代工業中脫穎而出，持續投入和加強研發是必要的。此外，代工廠的管理同樣重要。有臺灣省CEO曾表示，“能夠管理好代工廠的人才在臺灣”，這是代工業成功的關鍵。在全球代工業繁榮的同時，競爭也十分激烈，風險猶存。無論代工企業屬于哪個檔次，只要具備特色并滿足市場需求，就能在競爭中保持優勢。中國半導體產業的發展不會局限于單一的代工模式。隨著IC設計業的成熟，中國不會放棄龐大的市場，預計IDM模式將成為另一支產業的中堅力量。