在PCB設計中，信號線通常采用低電壓等級，而電源線會對信號線產生干擾，因此信號線常常會加裝屏蔽層，以減少干擾。然而，電源線通常不會加裝屏蔽層，因為其電壓等級較高，干擾較小。在400kHz的SPI接口下，如果需要在信號線附近放置三根電源線，從設計角度來看，這并不被建議，因為電源線可能會對信號線造成干擾。但是，如果這種情況不可避免，建議盡量使電源線與信號線垂直交叉，避免兩者平行布線。如果實在無法避免，可以在信號線周圍使用地線環繞，以減少干擾。在實際設計中，PCB DRC（設計規則檢查）可能會提示一些錯誤，比如信號線與電源線之間的距離不足，信號線未加屏蔽層等。解決這些問題的方法有很多，除了關閉PCB文件，還可以通過調整設計參數，如增加信號線與電源線之間的間距，或者為信號線加裝屏蔽層來解決。此外，優化電源線和信號線的布局，使其盡可能遠離，也可以減少干擾，提高設計質量。在設計PCB時，合理布局電源線和信號線是非常重要的。電源線和信號線之間的布局不當，不僅會影響信號的傳輸質量，還可能導致電磁干擾等問題。因此，在進行PCB設計時，需要充分考慮這兩者之間的距離，以及如何通過合理的布局來減少干擾。在實際操作中，可以通過調整布線策略，如將電源線和信號線垂直交叉，或者在信號線周圍使用地線環繞等方式，來減少干擾。同時，也可以通過增加信號線與電源線之間的間距，以及為信號線加裝屏蔽層等方法，來提高設計質量。這些方法不僅可以解決DRC檢查時提示的錯誤，還可以提高整個PCB的設計水平。