絡合廢水主要來源于銅線蝕刻和化學沉銅兩個工段。銅線蝕刻過程中，使用酸性或堿性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路，相應的清洗水也呈現酸性或堿性，兩者混合后呈現微酸性。絡合離子主要為銨離子。化學沉銅簡稱沉銅，是在線路板的垂直孔中沉積一層銅，使線路導通，利于后續電鍍工藝。該過程以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另外添加絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。沉銅厚度一般在0.3-0.5um之間。離子銅廢水主要分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，通常會回用；一般清洗水又稱酸堿廢水，水量最大，一般會處理后排放；電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般會回用。電鍍銅廢水的處理也分為兩種。板面電鍍，即板電，是在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層，厚度一般為5-8um。圖形電鍍是在蝕刻板面電鍍銅層形成線路后，進一步電鍍增加銅層厚度，厚度一般為20-40um。電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。來自于化學鎳金工藝的含鎳廢水，PCB板處理工藝之一，使其具有良好的力學與電學性能。該工藝為化學鍍鎳后浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度需大于2.54um，金厚度需大于0.0254um。化學鍍鎳以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉淀。綜上所述，線路板廠排放的廢水中必然含有酸堿廢水和絡合廢水，兩者比例約為5-10:1。老舊工廠通常混合處理，而新廠則多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠產生，廢水量較少，但必須單獨處理。