什么是led燈的封裝？1 led燈封裝解釋簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)led封裝就是LED(發(fā)光二極管)發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，就是把led封裝材料封裝成led燈的過(guò)程。2 led燈封裝流程 一般led封裝必須經(jīng)過(guò)擴(kuò)晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程； 3 led燈封裝材料 led的主要封裝材料有：芯片、金線、支架、膠水等； 4 led燈封裝設(shè)設(shè)備 擴(kuò)晶設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、烘烤箱等，一般分為全自動(dòng)封裝設(shè)備手工封裝設(shè)備兩種。 LED的封裝方式主要有以下方式：1.引腳式（Lamp）LED封裝；2.表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝；3.板上芯片直裝式（COB）LED封裝；4.系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝；LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出:可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。 （來(lái)源于：深圳市君鴻盛電子）