1、材料不同：

（1）、FR4是玻纖布基板。

（2）、CEM-1是復(fù)合基板面料-環(huán)纖布，芯料-紙。

2、綜合性能不同：

（1）、CEM-1的綜合性能和成本介于紙基板和環(huán)氧板之間。

（2）、FR4的性能優(yōu)于CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纖布基半固化片封面搭配木漿紙基半固化片層壓銅箔達到固化后形成的，F(xiàn)R4的相對漏電起痕指數(shù)屬于4級100-175V。

擴展資料：

1、FR4覆銅板是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板的簡稱。

2、FR4覆銅板分為以下幾級:

（1）FR-4?A1級覆銅板：此級主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達到世界一流水平，檔次最高，性能最好的產(chǎn)品。

（2）FR-4 A2級覆銅板：此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用比較廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。

（3）FR-4 A3級覆銅板：此級覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計算器，游戲機等）開發(fā)生產(chǎn)的FR－4產(chǎn)品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。

（4）FR-4?A4級覆銅板：此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要，其價格最具競爭性，性能價格比也相當出色。

（5）FR-4 B級覆銅板：此等級的板材相對要差些，質(zhì)量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品，一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價格最為低廉，應(yīng)注意選擇使用。

4、覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。

5、屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。

6、多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。

參考資料：百度百科-覆銅板

參考資料：百度百科-FR4覆銅板