操作工藝4.1 焊接電流和焊接電壓的選擇：根據不同直徑的焊絲，焊接電流和電弧電壓的選擇見下表。焊絲直徑、短路、粗罩過渡、細顆粒過渡電流（A）和電壓（V）分別為：- 焊絲直徑 0.8：電流（50-100A），電壓（18-21V）- 焊絲直徑 1.0：電流（70-120A），電壓（18-22V）- 焊絲直徑 1.2：電流（90-150A），電壓（19-23V）- 焊絲直徑 1.6：電流（140-200A），電壓（20-24V）- 焊絲直徑 2.0：電流（200-500A），電壓（26-40V）4.2 焊速：半自動焊不超過0.5m/min。4.3 打底焊層高度不超過4mm。填充焊時，焊槍橫向擺動，使焊道表面下凹，且高度低于母材表面1.5-2.0mm。蓋面焊時，焊接熔池邊緣應超過坡口棱邊0.5-1.5mm，以防止咬邊。4.4 不在焊縫以外的母材上打火、引弧。4.5 定位焊所用焊接材料應與正式施焊相當，定位焊焊縫應與最終焊縫有相同的質量要求。鋼襯墊的定位焊宜在接頭坡口此備內焊接，定位焊厚度不宜超過設計焊縫厚度的2/3，定位焊長度不宜大于40mm，填滿弧坑，且預熱高于正式施焊預熱溫度。定位焊焊縫上有氣孔和裂紋時，必須清除重焊。4.9 焊接工藝參數見表一和表二。表一為Φ1.2焊絲CO2焊對接工藝參數，包括接頭形式、板厚層數、焊接電流（A）、電弧電壓(V)、焊絲外伸（mm）、焊機速度（森帶毀m/min）和氣體流量（L/min）、裝配間隙（mm）。