EMC問題是中國電子產(chǎn)品出口的主要障礙之一，本文將探討EMI的來源及具體的抑制方法。電磁兼容性(EMC)是指一種設備、設備或系統(tǒng)的性能，它能使其在自身環(huán)境中正常工作，同時不對環(huán)境中任何其他設備產(chǎn)生強烈電磁干擾。對于無線收發(fā)設備，采用非連續(xù)頻譜可部分實現(xiàn)EMC性能，但許多例子表明EMC并不總是能實現(xiàn)。例如，筆記本電腦和測試設備之間、打印機和臺式電腦之間以及移動電話和醫(yī)療儀器之間都存在高頻干擾，這種干擾稱為電磁干擾(EMI)。EMI的來源所有電器和電子設備工作時都會有間歇或連續(xù)性電壓電流變化，有時變化速率還相當快，這樣會導致在不同頻率內(nèi)或一個頻帶間產(chǎn)生電磁能量，而相應的電路則會將這種能量發(fā)射到周圍的環(huán)境中。EMI有兩種途徑離開或進入一個電路：輻射和傳導。信號輻射是通過外殼的縫、槽、開孔或其他缺口泄漏出去；而信號傳導則是通過耦合到電源、信號和控制線上離開外殼，在開放的空間中自由輻射，從而產(chǎn)生干擾。EMI抑制策略很多EMI抑制都采用外殼屏蔽和縫隙屏蔽結(jié)合的方式來實現(xiàn)，大多數(shù)時候下面這些簡單原則可以有助于實現(xiàn)EMI屏蔽：從源頭處降低干擾；通過屏蔽、過濾或接地將干擾產(chǎn)生電路隔離；以及增強敏感電路的抗干擾能力等。EMI抑制性、隔離性和低敏感性應作為所有電路設計人員的目標，這些性能在設計階段的早期就應完成。金屬屏蔽效率可用屏蔽效率(SE)對屏蔽罩的適用性進行評估，其單位是分貝，計算公式為 SEdB=A+R+B，其中 A：吸收損耗(dB)，R：反射損耗(dB)，B：校正因子(dB)。一個簡單的屏蔽罩會使產(chǎn)生的電磁場強度降至最初的十分之一，即SE等于20dB；而有些場合可能會要求將場強降至為最初的十萬分之一，即SE要等于100dB。屏蔽設計難點由于接縫會導致屏蔽罩導通率下降，因此屏蔽效率也會降低。要注意低于截止頻率的輻射其衰減只取決于縫隙的長度直徑比，例如長度直徑比為3時可獲得100dB的衰減。在需要穿孔時，可利用厚屏蔽罩上面小孔的波導特性；另一種實現(xiàn)較高長度直徑比的方法是附加一個小型金屬屏蔽物，如一個大小合適的襯墊。上述原理及其在多縫情況下的推廣構(gòu)成多孔屏蔽罩設計基礎。襯墊及附件目前可用的屏蔽和襯墊產(chǎn)品非常多，包括鈹-銅接頭、金屬網(wǎng)線(帶彈性內(nèi)芯或不帶)、嵌入橡膠中的金屬網(wǎng)和定向線、導電橡膠以及具有金屬鍍層的聚氨酯泡沫襯墊等。大多數(shù)屏蔽材料制造商都可提供各種襯墊能達到的SE估計值，但要記住SE是個相對數(shù)值，還取決于孔隙、襯墊尺寸、襯墊壓縮比以及材料成分等。襯墊有多種形狀，可用于各種特定應用，包括有磨損、滑動以及帶鉸鏈的場合。結(jié)論設備一般都需要進行屏蔽，這是因為結(jié)構(gòu)本身存在一些槽和縫隙。所需屏蔽可藉由一些基本原則確定，但是理論與現(xiàn)實之間還是有差別。例如在計算某個頻率下襯墊的大小和間距時還必須考慮信號的強度，如同在一個設備中使用了多個處理器時的情形。表面處理及墊片設計是保持長期屏蔽以實現(xiàn)EMC性能的關(guān)鍵因素。