鋁的陽極氧化過程中，氧化液的組成及工藝條件是關鍵因素。硫酸（H2SO4）溶液的濃度在100～200ml/L之間，電壓在3～12V范圍內，氧化時間為20～120min。電源為直流電，陰陽極面積比控制在1～1.5之間，溫度保持在20～30℃。平均電流密度應設定為0.3～10A?dm-2。硫酸溶液的濃度對氧化膜的性質影響顯著。較高的硫酸濃度可使氧化膜容易上色，顏色較深，空隙率較大，適合制備吸附力強、富有彈性的膜。較低的硫酸濃度則使膜上色緩慢，顏色較淺，空隙率較小，適合制備硬質、耐磨的氧化膜。陽極氧化過程中，初始電流密度對氧化膜的結構影響重大。過高的電流密度會導致試件邊緣膜出現燒焦狀態，氧化膜變得非常粗糙。因此，電流密度應逐步升高到一定值，之后的氧化過程中，電壓波動最好不要超過2V。當電流密度超過3.3 A?dm-2時，氧化膜的耐蝕性反而降低。然而，在電流密度不超過3.3 A?dm-2的情況下，隨著電流密度的增加，氧化膜的空隙率增多，易于染色，耐蝕性也較好。在1小時內，氧化膜的生長與氧化時間成正比。然而，氧化時間過長時，氧化膜的表面會被電解液溶解，導致膜層的孔徑逐漸增大，膜層變得粗糙。