聯(lián)發(fā)科10核芯片主要包含Helio X20與X30兩種型號(hào)。Helio X20因其相對(duì)較低的成本而受到青睞，但其采用的20納米制程工藝在優(yōu)化不佳的情況下，可能會(huì)在全負(fù)載使用時(shí)出現(xiàn)核心關(guān)閉的問題，導(dǎo)致發(fā)熱較大。這款處理器采用了A72大核心和A53小核心的組合，其最大處理器頻率可達(dá)2.1GHz，GPU則使用了Mali-T880 MP4。相比之下，Helio X30采用了更為先進(jìn)的10納米制程工藝，這使得處理器的A73大核心搭配A53及A35小核心能提供更強(qiáng)的性能，最高頻率可達(dá)2.6GHz。此外，它還集成了性能更強(qiáng)大的IMG 7XTP-MT4 GPU，使得其在發(fā)布時(shí)備受關(guān)注。不過，由于10納米工藝的成本較高，導(dǎo)致采用該處理器的設(shè)備較少，目前該處理器已基本退出市場(chǎng)。蘋果A6處理器發(fā)布于2012年，是基于ARMv7架構(gòu)的32位手機(jī)處理器，采用三星32納米制程制造。這款處理器擁有雙核心，主頻為1.3GHz，其處理器架構(gòu)由蘋果自行設(shè)計(jì)，集成的PowerVR SGX 543MP3@325MHz GPU在當(dāng)時(shí)也表現(xiàn)出色。綜合性能來看，無論是Helio X20還是X30，在性能上都遠(yuǎn)超蘋果A6，后者大約相當(dāng)于高通驍龍410或聯(lián)發(fā)科MT6735的水平，基本上已被淘汰。具體而言，性能排名為X30 > X20 > A6。