無鉛焊接因其環(huán)保特性，在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域備受關(guān)注。然而，這一工藝對焊接設(shè)備與材料的要求較高，且成本相對較高。特別是在出口至歐盟、美國等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格的市場時，無鉛焊接技術(shù)尤為重要。盡管如此，無鉛焊料仍需克服一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。首先，無鉛焊料的熔點應(yīng)盡量接近錫鉛合金的共晶溫度183℃，但目前市場上尚無能夠真正推廣且符合焊接要求的低熔點無鉛焊料。在無鉛焊料的熔融間隔溫差難以大幅度降低的情況下，應(yīng)盡量縮小固相線與液相線之間的溫度區(qū)間。對于波峰焊，液相線溫度應(yīng)控制在265℃以下；而對于SMT用焊錫膏，液相線溫度則需低于250℃，通常要求回流焊溫度不高于225~230℃。其次，無鉛焊料需具備良好的潤濕性。再流焊接時，焊料在液相線以上停留的時間約為30~90秒，波峰焊接時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右。因此，無鉛焊料在上述時間內(nèi)需保持良好的潤濕性能，以確保焊接效果。此外，焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率需接近63/37錫鉛合金焊料，焊點的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能也應(yīng)與錫鉛合金相近。成本控制方面，目前無鉛焊料的價格在錫鉛合金的1.5~2倍左右，這在一定程度上限制了其大規(guī)模應(yīng)用。然而，降低成本是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。無鉛焊料還需具備與線路板銅基、無鉛焊料及元器件管腳表面無鉛焊料及其他金屬鍍層的良好釬合性能。同時，新開發(fā)的無鉛焊料應(yīng)能夠與各類助焊劑兼容，特別是在活性松香樹脂型助焊劑、溫和型、弱活性松香焊劑或免清洗助焊劑的應(yīng)用上。最后，焊接后對焊點的檢驗與返修也應(yīng)便捷，所選用原材料應(yīng)能長期供應(yīng)，且與現(xiàn)有設(shè)備工藝兼容。