ddr5和ufs3.1
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GDDR3顯存是專門為圖形處理開發(fā)的一種新型內存,采用BGA封裝技術,其單顆顆粒位寬為32bit,8顆顆粒即可組成256bit/512MB的顯存位寬及容量。GDDR5顯存顆粒提供的總帶寬是GDDR3的3倍以上。由于GDDR5顯存可實現比目前主流的128bit或256bit顯存更高的位寬,也就意味著采用GDDR5顯存的顯卡會有更大的靈活性,性能亦會有較大幅度的提升。另一方面GDDR6顯存已經提升日程,最快明年我們就能看到搭載它的顯卡誕生。
導讀GDDR3顯存是專門為圖形處理開發(fā)的一種新型內存,采用BGA封裝技術,其單顆顆粒位寬為32bit,8顆顆粒即可組成256bit/512MB的顯存位寬及容量。GDDR5顯存顆粒提供的總帶寬是GDDR3的3倍以上。由于GDDR5顯存可實現比目前主流的128bit或256bit顯存更高的位寬,也就意味著采用GDDR5顯存的顯卡會有更大的靈活性,性能亦會有較大幅度的提升。另一方面GDDR6顯存已經提升日程,最快明年我們就能看到搭載它的顯卡誕生。
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DDR3/DDR5正確的說法是GDDR3/GDDR5,是指顯存的規(guī)格,相同頻率下,GDDR5的帶寬是GDDR3的兩倍,因此GDDR5規(guī)格的顯卡性能更強些,選擇時,建議選擇GDDR5規(guī)格顯卡。GDDR3顯存是專門為圖形處理開發(fā)的一種新型內存,采用BGA封裝技術,其單顆顆粒位寬為32bit,8顆顆粒即可組成256bit/512MB的顯存位寬及容量。GDDR5顯存顆粒提供的總帶寬是GDDR3的3倍以上。由于GDDR5顯存可實現比目前主流的128bit或256bit顯存更高的位寬,也就意味著采用GDDR5顯存的顯卡會有更大的靈活性,性能亦會有較大幅度的提升。另一方面GDDR6顯存已經提升日程,最快明年我們就能看到搭載它的顯卡誕生。兩者在游戲上的性能差距達到了30%以上,不過GDDR3已經全面淘汰,NVIDIA目前已經在使用工作頻率高達10GHz的GDDR5X顯存和超高位寬的HBM 2顯存,AMD已經在Fury、Vega兩代顯卡上使用HBM、HBM 2顯存,這些顯存各項指標吊打GDDR3/5。GDDR5是目前使用的最多顯存,一般等效頻率6000-8000MHz。得益于更新的制造工藝,GDDR5顯存在128bit位寬下大都可以工作40GB/s的顯存帶寬,而且隨著位寬增大,帶寬容量急速上升。GDDR3已經歷史悠久,是時候放入博物館供我們瞻仰了,其等效頻率普遍在1000~2000MHz之間GDDR3在128bit位寬下實際顯存帶寬一般都在20~30GB/s左右。
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GDDR3顯存是專門為圖形處理開發(fā)的一種新型內存,采用BGA封裝技術,其單顆顆粒位寬為32bit,8顆顆粒即可組成256bit/512MB的顯存位寬及容量。GDDR5顯存顆粒提供的總帶寬是GDDR3的3倍以上。由于GDDR5顯存可實現比目前主流的128bit或256bit顯存更高的位寬,也就意味著采用GDDR5顯存的顯卡會有更大的靈活性,性能亦會有較大幅度的提升。另一方面GDDR6顯存已經提升日程,最快明年我們就能看到搭載它的顯卡誕生。
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