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目前全球主流筆記本廠(chǎng)商對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)表現(xiàn)持相同看法，就是到2021年底的短期需求會(huì)持續(xù)保持旺盛。從長(zhǎng)期來(lái)看，由于疫情帶來(lái)生活方式的改變，未來(lái)幾年在線(xiàn)辦公、在線(xiàn)學(xué)習(xí)將成為常態(tài)化，筆記本的剛性需求會(huì)一直持續(xù)。?智能化對(duì)芯片的需求非常爆炸，而且多數(shù)都是成熟制程產(chǎn)品。
芯片
筆記本
發(fā)布時(shí)間：2022-01-06
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受芯片短缺及疫情影響，汽車(chē)10月份在全球的銷(xiāo)量下滑。盡量減少半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足對(duì)生產(chǎn)的影響，并積極與半導(dǎo)體制造商和供應(yīng)商合作以緩解供應(yīng)短缺。據(jù)悉，由于芯片短缺，大眾汽車(chē)第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)低于預(yù)期。
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8英寸和成熟制程產(chǎn)能不足導(dǎo)致的芯片短缺，可能需要至少兩年時(shí)間才能解決。代工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目，但他們此前的謹(jǐn)慎態(tài)度已經(jīng)導(dǎo)致整體8英寸和成熟制程產(chǎn)量的有限增長(zhǎng)。電子設(shè)備需求的激增無(wú)法立即得到滿(mǎn)足，因?yàn)樾枰欢螘r(shí)間才能有更多的代工產(chǎn)能上線(xiàn)。
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蘋(píng)果準(zhǔn)備自己設(shè)計(jì)更多芯片組件。蘋(píng)果設(shè)立一個(gè)新的辦公室，它的目標(biāo)是設(shè)計(jì)組件，取代博通、Skyworks組件。新辦公室據(jù)說(shuō)還處在早期階段，但最終重點(diǎn)是無(wú)線(xiàn)電和射頻集成電路、無(wú)線(xiàn)SoC，還有連接藍(lán)牙、Wi-Fi的半導(dǎo)體。
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華為技術(shù)有限公司在近日公開(kāi)了“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”專(zhuān)利。企查查專(zhuān)利摘要顯示，華為本次申請(qǐng)公開(kāi)了一種芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法。本申請(qǐng)通過(guò)設(shè)置芯片與封裝基板的上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層連接。
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11月芯片交期較10月再次拉長(zhǎng)4天，達(dá)到22周，該機(jī)構(gòu)自2017年開(kāi)始跟蹤數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)交期。這也意味著缺芯緩解的希望落空了。由于10月交期數(shù)據(jù)僅較9月延長(zhǎng)1天，使得市場(chǎng)對(duì)缺芯情況緩解抱有更大希望。在此之前廠(chǎng)商均已表示，缺貨已使得產(chǎn)品需求無(wú)法被滿(mǎn)足。
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近日，日本NTT集團(tuán)旗下的設(shè)備技術(shù)實(shí)驗(yàn)室成功研發(fā)出一款6G超高速芯片，采用磷化錮(InP)化合物，并在300GHz超高頻段進(jìn)行了無(wú)線(xiàn)傳輸實(shí)驗(yàn)，使用16QAM調(diào)制時(shí)，獲得了100Gbps的超高速度，相當(dāng)于10萬(wàn)兆有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
6G
日本
芯片
發(fā)布時(shí)間：2021-12-08
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第四大晶圓代工廠(chǎng)格芯GF在納斯達(dá)克上市，市值250億美元左右。談及半導(dǎo)體行業(yè)的情況，專(zhuān)家認(rèn)為未來(lái)5到10年都會(huì)處于供不應(yīng)求的局面。汽車(chē)智能化對(duì)芯片的需求非常爆炸，而且多數(shù)都是成熟制程產(chǎn)品。他認(rèn)為，這是最嚴(yán)峻的部分，因?yàn)橥顿Y不足。
芯片
發(fā)布時(shí)間：2021-12-30
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芯片封測(cè)等后端廠(chǎng)商在準(zhǔn)備迎接安卓智能手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)5G處理器的強(qiáng)勁需求，也就意味著5G智能手機(jī)處理器對(duì)芯片代工也有著強(qiáng)勁的需求，目前能大規(guī)模供應(yīng)5G智能手機(jī)處理器的廠(chǎng)商，都是無(wú)晶圓廠(chǎng)商，自身不具備芯片制造能力，都是交由其他廠(chǎng)商代工。
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芯片封測(cè)廠(chǎng)商，已在為安卓 5G 智能手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備，芯片封測(cè)等后端廠(chǎng)商在準(zhǔn)備迎接安卓智能手機(jī)廠(chǎng)商對(duì) 5G 處理器的強(qiáng)勁需求，也就意味著 5G 智能手機(jī)處理器對(duì)芯片代工也有著強(qiáng)勁的需求。
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